




差分布線方式是如何實現的?
差分對的布線有兩點要注意,一是兩條線的長度要盡量一樣長,另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一為兩條線走在同一走線層(side-by-side),一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。目前SMT貼片主要產品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。一般以前者side-by-side實現的方式較多。
對于只有一個輸出端的時鐘信號線,如何實現差分布線?
要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。
虛焊的判斷
1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。
2.目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。鋼網:鋼網的開口根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開口的形狀和比例。
我們所說的SMT貼片加工產品的質量檢驗通常是要針對其參數特點進行檢測。可以通過物理的、化學的和其他科技手段和方法進行觀察、試驗、測量,來取得證實產品質量的客觀證據。因此,SMT貼片加工質量檢驗需要恰當的檢測手段,包括各種計量檢測器具、儀器儀表、試驗設備等等,并且對其實施有效控制,保持準確度和精密度。利用這項技術能夠滿足多種電子元器的加工,有很多電器的制造都運用到這種加工方式,整個流程也是比較簡單的。